固化剂是电子灌封胶环氧树脂灌封料另一主要组分。选用不同的固化剂，可获得性能不同的环氧灌封料。在灌封料配方体系中，常用的有胺和酸酐两大类固化剂。
1、胺类固化剂，是室温固化灌封料通常采用的固化剂。一般脂肪胺固化剂，虽可在室温下固化环氧树脂，但它刺激性大、加量小、适用期短、放热峰高、易与空气中二氧化碳反应而无法得到表面光亮平整的固化物，通常很少采用。多数情况是使用它们的改性物，如：593、793固化剂等。与脂肪胺相比，改性胺类固化剂刺激性显著减小，配合用量相应增大，降低了放热峰，延长了试用期，固化物表面状况也有改善。
2、芳胺类固化剂虽然固化物性能良好，但因它们多是固体，需加热固化，使用不方便。在灌封料中不常使用。近年开发的改性苯胺-甲醛缩合物，是低黏度液体，可在常温下固化环氧树脂，配合用量大，放热峰低，固化物表面平整光亮，是一种较好的液体芳胺固化剂。缺点是色泽较深，多用于黑色环氧灌封料。
3、酸酐类固化剂，是双组分加热固化环氧灌封料最重要的固化剂。常用的品种有液体甲基四氢邻苯二甲酸酐、液体甲基六氢邻苯二甲酸酐等，这类固化剂黏度小，配合用量大，能在灌封料配方中起到固化、稀释双重作用，加入叔胺类促进剂后，可在80～120℃条件下固化，并在作业温度下（30～40℃）有4h以上的试用期。固化放热缓和，固化物综合性能良好！
